【天玑9000】联发科（MediaTek）在2021年推出的天玑9000芯片，是其在高端移动处理器领域的一次重要突破。作为一款基于台积电4nm工艺打造的旗舰芯片，天玑9000不仅在性能上实现了显著提升，还在能效比、图形处理能力以及AI计算方面表现出色。该芯片主要面向高端智能手机市场，与高通骁龙8 Gen1、苹果A15等竞品展开激烈竞争。
天玑9000 主要特性总结：
- 制程工艺：4nm
- CPU架构：1×Cortex-X2（超大核） + 3×Cortex-A710（大核） + 4×Cortex-A510（小核）
- GPU：Mali-G710 MC10
- AI性能：搭载新一代APU 5.0，支持多任务并行处理
- 内存支持：LPDDR5X 6400Mbps
- 存储支持：UFS 3.1
- 网络连接：集成5G基带，支持Sub-6GHz和毫米波
- 影像处理：支持最高2亿像素摄像头，具备先进的ISP图像处理能力
- 显示支持：支持2K分辨率+120Hz刷新率屏幕
| 参数 | 详情 |
| 制程工艺 | 4nm |
| CPU架构 | 1×Cortex-X2 + 3×Cortex-A710 + 4×Cortex-A510 |
| GPU | Mali-G710 MC10 |
| AI性能 | APU 5.0，支持多任务并行处理 |
| 内存支持 | LPDDR5X 6400Mbps |
| 存储支持 | UFS 3.1 |
| 网络连接 | 集成5G基带（Sub-6GHz/毫米波） |
| 影像处理 | 支持2亿像素摄像头，先进ISP |
| 显示支持 | 2K @ 120Hz |
天玑9000的推出标志着联发科在高端市场的进一步巩固，凭借出色的性能表现和优化的功耗控制，它成为众多旗舰手机厂商的首选芯片之一。尽管在初期市场推广中受到一定挑战，但随着终端产品的陆续发布，天玑9000逐渐赢得了消费者的认可。
