高通携手亚马逊联合研发AI定制芯片与1.6T光互联方案
9月8日消息，高通技术公司宣布与亚马逊达成一项跨多代产品的合作，双方将共同为大规模AI数据中心提供可规模化部署的定制芯片，并围绕AI推理展开合作。
此外，两家公司还将共同开发最高支持1.6T速率的光互连解决方案，以及面向未来的下一代相关技术。此次合作将结合亚马逊全面、安全且具有成本性能优势的AI基础设施，以及高通技术在低功耗处理、芯片设计和系统级集成领域的技术优势。高通技术和亚马逊还将共同开发高性能光互连解决方案，以满足AI基础设施不断扩大的规模和带宽需求。该权证允许以无现金方式行使，有效期至2036年9月3日。
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