近日，爱建证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，CoWoS供给约束凸显，EMIB-T打开先进封装新路径。
TSMCCoWoS封装订单已排至2027年，部分客户交付周期拉长至12个月以上，高端2.5D封装供给约束进一步加剧。CoWoS供给紧张倒逼企业寻找替代方案，EMIB-T技术验证与导入节奏有望提速，我们看好先进封装技术迭代带动封装代工、硅桥及硅中介层等环节需求提升。Wccftech数据显示，EMIB-T封装成本相较CoWoS可降低约50%，为高端算力封装提供一条差异化备选路径。良率爬坡驱动EMIB-T由技术评估迈向样品验证，2027年有望迎来小批量交付拐点。投资建议：TSMCCoWoS高端2.5D封装产能持续紧张，订单排期拉长，供给约束成为制约AI芯片出货的核心瓶颈。
