中证报中证网讯近日，普洛斯无锡环普国际产业园与国内碳化硅功率器件上市企业基本半导体完成续约，双方合作进一步深化。

资料显示，普洛斯无锡环普国际产业园总建筑面积约8.7万平方米，已聚集多家先进制造企业，覆盖汽车零部件、集成电路装备关键零部件、车规级功率半导体等领域，形成汽车与集成电路产业协同的集聚效应。普洛斯表示，未来将持续优化园区产业生态，为半导体芯片产业链企业提供覆盖仓储、研发和生产等多元需求的高标准产业空间，促进产业链协同，服务实体经济高质量发展。