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华为凌霄芯片年底上市 华为将投10亿美元激励开发者打造智慧生态

2019-08-10 07:26:36    来源:沭阳网综合    我来说两句()
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      8月9日下午消息,华为开发者大会于8月9日-8月11日举行,会上,华为正式发布凌霄WiFi-loT芯片,该芯片将于2019年底上市。华为还宣布,鸿鹄视频显示芯片累计发货已超4000万片。

华为推HiLink+LiteOS+IoT芯片三件套

    8月9日消息,华为邵洋表示,华为将为所有IoT产业链公司提供HiLink + LiteOS + IoT芯片“三件套”,方便IoT厂商快速打造产品。

华为宣布将投10亿美元激励开发者

 

    8月9日消息,在华为开发者大会上,华为还宣布其开发者激励计划——耀星计划升级,华为即将投入10亿美元,激励开发者,与全球开发者一起打造全场景智慧生态。

责任编辑:晓青

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